কোম্পানির খবর পিসিবি ডিজাইন গাইডঃ অপ্টিমাম কম্পোনেন্ট স্পেসিং এবং কম্পন প্রতিরোধের জন্য হেক্স স্ট্যান্ডফস কীভাবে নির্বাচন করবেন

ইলেকট্রনিক্স সমাবেশের উচ্চ ঝুঁকিপূর্ণ বিশ্বে, হেক্স স্ট্যান্ডঅফ স্পেসার হ'ল অজানা নায়ক যারা পিসিবি স্থিতিশীলতা, তাপীয় ব্যবস্থাপনা এবং দীর্ঘমেয়াদী নির্ভরযোগ্যতা নিশ্চিত করে।একটি খারাপভাবে নির্বাচিত স্ট্যান্ডআউট solder joints ফাটল হতে পারেএই গাইডটি ইঞ্জিনিয়ারিং গণনা, উপাদান বিজ্ঞান, ইলেকট্রোম্যাগনেটিক ইন্টারফারেন্স (ইএমআই) বা কম্পনশীল পরিবেশে বিপর্যয়কর ব্যর্থতা একত্রিত করে।এবং বাস্তব জগতে কেস স্টাডিজ ডিজাইনারদের স্থান এবং খরচ অপ্টিমাইজ করার সময় কঠোর অবস্থার বেঁচে থাকার জন্য hex standoffs নির্বাচন এবং বাস্তবায়ন সাহায্য করার জন্য.

1পিসিবি সাপোর্ট এর পদার্থবিজ্ঞান: লোড, স্পেসিং এবং রেজোনেন্স

A. উপাদান স্পেসিং মৌলিক

হেক্স স্ট্যান্ডপগুলি নিম্নলিখিতগুলির জন্য পর্যাপ্ত দূরত্ব বজায় রাখতে হবেঃ

• তাপীয় সম্প্রসারণঃ

  ΔL=α×L×ΔTΔL=α×L×ΔT

  যেখানে αα= সিটিই (যেমন, FR-4: 14 পিপিএম/°C), এলএল= পিসিবি ডায়াগনাল, ΔTΔT= অপারেটিং তাপমাত্রা পরিসীমা।

• উচ্চ-ভোল্টেজ বিচ্ছিন্নতাঃ

  ভোল্টেজ (V)	ন্যূনতম বায়ু ফাঁক (মিমি)
  ≤250	1.5
  ২৫০-১০০০	3.0 + 1.0 প্রতি 300V
  (আইপিসি-২২২ বি মান অনুযায়ী)

পিসিবি আকার বনাম স্ট্যান্ডফ উচ্চতা সুপারিশঃ

B. কম্পন এবং শক বিশ্লেষণ

এলোমেলো কম্পন প্রোফাইল (MIL-STD-810H অনুযায়ী):

• ফ্রিকোয়েন্সি রেঞ্জঃ ১০-২০০০ হার্জ

• PSD (পাওয়ার স্পেকট্রাল ঘনত্ব): 0.04 g2/Hz

• প্রয়োজনীয় ট্রান্সমিসিবিলিটিঃ <০.৫ রেজোনেন্ট ফ্রিকোয়েন্সিতে

অ্যান্টি-ভিব্রেশন সলিউশন:

1. সিলিকন ডিম্পিং ওয়াশার: পিক জি-ফোর্স ৬০% কমিয়ে দেয়।

2. থ্রেড-লকিং আঠালো: লোক্টাইট ২৪৩ ১৫ জি শক সহ্য করে।

3. স্টিফনেস অপ্টিমাইজেশানঃ

   k=G×d48×D3×Nk=8×D3×NG×d4

   যেখানে kk= স্প্রিং রেট, জিজি= কাটার মডুলাস, ডিd= তারের ব্যাসার্ধ, ডিডি= গড় কয়েল ব্যাসার্ধ, Nএন= সক্রিয় কয়েল।

2উপাদান নির্বাচনঃ ভারসাম্যপূর্ণ পরিবাহিতা, শক্তি এবং ওজন

ইএমআই/আরএফআই সুরক্ষা মামলাঃ
ব্রাস স্ট্যান্ডফ ব্যবহার করে একটি রাডার কন্ট্রোল মডিউল পিসিবিগুলির মধ্যে অবিচ্ছিন্ন গ্রাউন্ড পথ তৈরি করে 30 ডাব্লু (এমআইএল-এসটিডি -461 জি অনুসারে) সুরক্ষা কার্যকারিতা অর্জন করেছে।

3অ্যান্টি-ভিব্রেশন হেক্স স্ট্যান্ডফ ডিজাইন

A. লকিং প্রক্রিয়া

• নাইলন-ইনসার্ট হেক্স বাদাম:

  • লকিং টর্কঃ 0.6-1.2 N·m

  • তাপমাত্রার সীমাঃ 120°C

• সাইজড ফ্ল্যাঞ্জ স্ট্যান্ডিং:

  • পিসিবি পৃষ্ঠের মধ্যে কামড়, 70% দ্বারা মাইক্রো-গতি হ্রাস

  • ফ্ল্যাঞ্জের ব্যাসার্ধঃ ১.৫x স্ট্যান্ডফোর্ড বডি

B. ডিম্পিং উপাদান

ইন্ডাস্ট্রিয়াল কেস √ রেলওয়ে কন্ট্রোল সিস্টেমঃ

• চ্যালেঞ্জঃ 5-200Hz ট্র্যাক কম্পনের কারণে PCB ব্যর্থতা।

• সমাধানঃ

  • ইউরেথান ওয়াশার দিয়ে এম৪ স্টেইনলেস স্ট্যান্ডঅফ।

  • শ্যাসি গ্রাউন্ডিং জন্য হেক্স-টু-হেক্স স্ট্যাকিং।

• ফলাফল:

  • কম্পনের আয়ু ১ এম থেকে ১০ এম চক্র পর্যন্ত বৃদ্ধি পায়।

  • রক্ষণাবেক্ষণ খরচ ৪০% কমেছে।

4. নির্ভরযোগ্যতার জন্য ইনস্টলেশন প্রোটোকল

A. টর্ক নিয়ন্ত্রণ

সরঞ্জাম:

• যথার্থ ড্রাইভারঃ Wiha 32050 (0.1-0.6 N·m, ± 2% নির্ভুলতা) ।

• অটোমেটেড সিস্টেমঃ ডিপ্রেগ স্মার্টপুলস® (স্ব-নিয়ন্ত্রিত টর্ক) ।

B. সমন্বয় কৌশল

1. লেজারের সাহায্যে অবস্থানঃ ± 0.05 মিমি অবস্থানগত নির্ভুলতা।

2. প্রেস ফিট টুলিং:

   • ইন্টারফারেন্স-ফিট স্ট্যাডফস (0.02-0.05 মিমি ওভারসাইজ) এর জন্য বোর প্রেস।

   • শক্তি পর্যবেক্ষণঃ 50-200N উপাদান উপর নির্ভর করে।

5. টেস্টিং ও ভ্যালিডেশন

A. কম্পন পরীক্ষার ব্যবস্থা

• সরঞ্জামঃ ইউনহোল্টজ-ডিকি ২০,০০০ পাউন্ডের শেকার টেবিল।

• পরীক্ষার প্রোফাইলঃ

  • সাইনস স্কেপঃ ১০-২০০০ হার্জ ০.১ গ্রাম/হার্জ এ

  • সময়কালঃ এক ঘন্টা (X/Y/Z)

• গ্রহণযোগ্যতার মানদণ্ড:

  • ১০x মাইক্রোস্কোপের নিচে কোন ফাটল দেখা যায় না।

  • প্রতিরোধের পরিবর্তন < ৫% (আইপিসি-৬০১২ অনুযায়ী) ।

বি. তাপীয় চক্র

• শর্তঃ -৪০°সি ∙ +১২৫°সি, ১০০০ চক্র।

• পরিদর্শনঃ

  • স্ট্যান্ডফ থ্রেড গ্যালিং (এএসটিএম বি ১১৭) ।

  • আইসোলেশন প্রতিরোধ > 109Ω (500V DC) ।

6কেস স্টাডিঃ 5 জি এমএমওয়েভ বেস স্টেশন পিসিবি সমাবেশ

চ্যালেঞ্জঃ

• পিসিবি আকারঃ 150×200 মিমি, 0.3 মিমি বিজিএ পিচ সহ 8-স্তর।

• পরিবেশঃ বাতাসের কারণে কম্পন (20-50Hz) সহ বহিরঙ্গন টাওয়ার।

• তাপমাত্রা পরিসীমাঃ -৪০°সি থেকে +৮৫°সি।

সমাধানঃ

1. স্ট্যান্ডঅফ নির্বাচনঃ

   • উপাদানঃ 6061-টি 6 অ্যালুমিনিয়াম (কঠোর অ্যানোডাইজড) ।

   • আকারঃ নাইলন লক বাদামের সাথে এম 3 × 12 মিমি হেক্স স্ট্যান্ডঅফ।

   • পরিমাণঃ ৮টি ইউনিট (৪টি কোণ + মাঝারি পয়েন্ট)

2. ডাম্পিং:

   • সিলিকন ওয়াশার (2 মিমি পুরু, 40 শোর এ) ।

   • থ্রেড লকার (লক্টাইট ২৪৩) ।

3. ইনস্টলেশনঃ

   • অটোমেটেড স্ক্রু ড্রাইভার 0.6 N·m টর্ক নিয়ন্ত্রণ সঙ্গে।

   • দৃষ্টি সমন্বয় ব্যবস্থা (০.০২ মিমি নির্ভুলতা) ।

ফলাফল:

• ৫০০০ ঘণ্টার ফিল্ড অপারেশনের পর জোড়ার জয়েন্টের ব্যর্থতা শূন্য।

• ৫জি সিগন্যালের অখণ্ডতা বজায় রাখা হয়েছে (EVM <৩%) ।

• স্ক্রু-পোস্ট সমাধানগুলির তুলনায় সমাবেশের সময় 30% হ্রাস পেয়েছে।

7পিসিবি স্ট্যান্ডফ প্রযুক্তির ভবিষ্যৎ প্রবণতা

• স্মার্ট স্ট্যান্ডআউট:

  • রিয়েল-টাইম লোড মনিটরিংয়ের জন্য এমবেডেড স্ট্রেঞ্জ গেইজ।

  • ব্লুটুথ-সক্ষম স্বাস্থ্য রিপোর্টিং (যেমন, TE Connectivity SmartScrew) ।

• অ্যাডিটিভ ম্যানুফ্যাকচারিং:

  • ৫০% ওজন কমানোর জন্য থ্রিডি প্রিন্টেড গ্রিজ স্ট্রাকচার।

  • ধাতব স্ট্যান্ডআপে কনফর্মাল কুলিং চ্যানেল।

• টেকসই উপকরণ:

  • 95% কম কার্বন পদচিহ্ন সহ পুনর্ব্যবহৃত অ্যালুমিনিয়াম।

  • বায়োডেগ্রেডেবল PEEK বিকল্প।

কেন ফিনেক্স হেক্স স্ট্যান্ডফস বেছে নিন?

• যথার্থ প্রকৌশল:

  • থ্রেডঃ আইএসও ৪এইচ সহনশীলতা (কাটা থ্রেডের তুলনায়) পর্যন্ত ঘূর্ণিত।

  • লেপঃ MIL-DTL-5541 টাইপ III হার্ড অ্যানোডাইজ।

• কাস্টমাইজেশনঃ

  • দৈর্ঘ্যঃ ৩-৫০ মিমি (±০.০৫ মিমি) ।

  • মাথার ধরনঃ ফ্ল্যাঞ্জযুক্ত, স্লটযুক্ত বা ক্যাপটিভ স্ক্রু।

• সার্টিফিকেশনঃ

  • RoHS/REACH মেনে চলে।

  • আইপিসি-৪১০১ ক্লাস ৩ এয়ারস্পেসের জন্য।